1.介绍公司的发展历史。答：公司成立已有28年了。它有明确的战略方向。始终坚持主业，专注于电路板行业的发展。从传统的PCB样板、小批量板扩展到IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务，通过自身的研发投入和积累实现产品和技术升级。

二． IC封装载板业务介绍回复：公司于2012年高起点投资建设IC封装载板生产线。按照世界一流客户的标准设计和建造工厂和生产线。达产后设计产能为每月10000平方米。 2018年通过三星认证，启动二期扩产并追加投资10000平方米/月产能，整体产能扩大至20000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平，良率提升至95%，市场需求较为旺盛。 IC封装载板行业进入壁垒高，存在技术、资金和客户壁垒，制造工艺难度大，认证时间长。公司目前产能有限，规模效应尚未显现。客户群主要是芯片设计公司和封装测试工厂。其中大部分是国内客户，但也有一些韩国和台湾客户。 IC封装载板将是公司未来重点发展战略方向，也是重点投资领域。

3.如何看待应用领域的市场需求？

回复：在PCB领域，来自从下游分类来看，计算机、通信、消费电子等行业约占PCB行业需求的2/3，工控、医疗、军工、汽车行业约占1/3。 2020年，PCB行业整体表现一般，呈现先高后低的走势。其中尤其受到通信行业的影响。第三季度是行业需求最疲软的季度。医疗行业需求受益疫情表现良好，但下半年回落；计算机行业受益于网上办公，也取得了良好的增长。汽车、军工工业稳步增长。消费电子产品表现稳定。 2021年，行业整体需求有望回升。一方面，疫情缓解，全球经济复苏。另一方面，产业链向国内转移的趋势将继续。国内复工复产领先全球，技术进一步提升，成本优势依然存在。未来行业表现仍将分化。国内行业增速将好于海外市场。技术升级的趋势仍将持续。高端产品需求将持续火爆，中低端市场将面临较大压力。

半导体行业处于高景气周期，国内供需两旺。无论是成品还是原材料都面临供应不足、产品价格上涨的趋势。根据行业和咨询机构的意见，ABF载板、BT载板、HDI板都将出现供不应求的情况，其供应扩张速度远远落后于需求增长速度。越是高端产品，供应短缺越严重。 ，投资越大产能扩张所需的规模越大，产能释放周期越长。从供给端来看，IC载板行业一直是少数人的游戏。 2019年之前，由于笔记本电脑、手机行业景气度较低，国内需求并未真正回暖，且行业主要企业经营状况不佳，未实施扩产，导致行业供给有限。目前的情况是，以台湾新兴电子、晶硕为代表的一线厂商正在加大力度扩大ABF载板（用于CPU\GPU芯片）产能，并正在建设或改造部分BT载板生产线，努力走得更远。绑定海外大客户；以深南、悦亚、兴森为代表的国内厂商正在加大力度扩大BT载板产能。但海外产能s BT载板没有增加，有一定的溢出效应。从2020年12月开始，ABF载板和BT载板均出现了不同程度的涨价。

4.与大基金合作的半导体封装产业项目介绍回复：项目总投资30亿元，其中一期投资16亿元，月产能3万平方米IC封装载板及类型载板15000平方米，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%。预计2021年中期完成工厂建设，下半年完成工厂装修和设备安装调试。

5.半导体测试板业务介绍回复：该行业前景好，是高端客户省略了高附加值业务，国内厂商涉足较少。公司通过收购美国Harbor公司进入该领域，在全球半导体测试板整体解决方案领域占据主导地位。其主要客户是一流的半导体公司。我们为客户提供高附加值的完全定制服务，相应的产品价格和毛利率。这些产品用于从晶圆测试到封装前和封装后测试的各种过程。类型包括接口板、探针卡和老化板。公司目前的半导体测试板产品主要是接口板和探针卡。

6.原材料价格上涨对公司的影响回复：我们判断当前大宗产品铜价涨幅不会超过2008年水平。公司原材料成本占比低于量产企业，原材料价格上涨的影响将小于批量生产的公司。目前总体形势稳定，没有发生明显变化。该公司还将考虑调整产品价格以弥补成本上升。

附件：活动信息表

投资者关系活动类别 √专题研究 □分析师会议 □媒体采访 □业绩发布会 □新闻发布会 □路演 □现场考察 □其他（请注明其他活动） ）参与单位及人员名称 民生证券：王芳 兴业证券：石梦宇 财新证券：邓国一本投资：李明创金合信基金：李涵 南方基金：吴凡正源投资：张辉汇久泰基金：黄浩兴政环球基金：李志前 长盛基金：唐启勇 红塔红土 基金：李东生 平安基金：翟森 时间 13:10-15:00 地点 公司办公室 上市公司 接待人员姓名 马副总董事会秘书：姜伟 证券事务代表：王宇 附件清单（如有） 日期 2021年3月4日

（本稿由证券时报e公司写作机器人“快手小鹅”完成。）