兴森科技（002436）是深圳市本土高新技术企业，位于南山区。作为国内IC载板龙头企业，公司近年来保持相对稳定的发展。 11月19日，公司收到机构投资者的调查。

来源：兴森科技官网

据介绍，兴森科技成立于1993年，并持续发展从PCB样板开始，我们深耕电路板产业链28年。 2012年，我们进入IC封装载板领域。 2015年收购美国HARBOR，成立上海泽丰（现已上市），进军半导体测试板。公司坚持走技术升级之路。 ，通过研发推动产品、技术和应用领域的升级，实现产品、技术和客户的升级从传统 PCB 到半导体测试板和 IC 封装基板。同时，产品结构和业务模式的差异使公司具有一定的议价能力，毛利率在同行中处于较高水平。受益于早年的布局，目前全球IC封装载板短缺以及下游爆发式增长给公司带来了良好的发展机遇。未来，公司重点推进广州星科项目IC封装载板业务的投资及拓展。

2021年三季报显示，公司第三季度实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归属于母公司净利润2.05亿元，同比增长152.45%；每股基本收益为0.14元。公司实现净利润4.9亿前三季度，同比增长7.09%。

本次非公开发行项目主要为宜兴生产基地二期项目

资料显示，兴森科技主营业务围绕PCB业务和半导体两大主线商业。 2021年半年报显示，公司PCB业务和半导体业务分别占营收的75.49%和21.04%。

PCB业务方面，2020年，广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能25.5万平方米/年；英国Exception公司产能4000平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样机生产线，规划产能15000平方米/月。目前产能正在逐步完善中莉莉被释放；小批量生产线位于广州生产基地和宜兴生产基地。本次公司推出的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期项目。建设完成后，将新增96万平方米/年的量产能力，并分期投产。

就半导体测试板而言，其商业模式与原型机类似。属于多品种、小批量、定制化生产，产品单价和附加值高。主要实体包括美国HARBOR、广州科技、上海泽丰。 HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装。产能虽小，但单价较高。广州技术测试板的扩张目标是打造中国最大的专业测试板工厂并提供美国港湾提供产能支持。上海泽丰专注于半导体测试板的设计业务。公司于2020年上半年转让上海泽丰部分股权后，不再控制并合并该公司。

2021年上半年，半导体测试板实现销售收入2.03亿元； 2021年上半年测试板营收同比下降，主要是由于出售上海泽丰股权，导致其不再纳入合并报表范围，美国港湾产能受到影响。有限，且国内半导体测试板产能扩张尚未做出增量贡献。

广州生产基地IC封装载板产能满产

据报道，去年以来半导体行业呈现产销两旺的格局，收入和教授持续增长其产业链较高。繁荣。 IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料。受益于芯片产业链的高度繁荣，目前订单能见度较高。 2020年，全球IC封装基板产业规模将达100亿美元，增长25%。 Prismark预计，2021年全球IC封装基板行业规模将达到120亿美元，增长近20%，2025年将达到16至170亿元人民币，复合增长率为9.7%。届时，IC封装基板将超越柔性板，成为线路板行业规模最大、增长最确定的细分行业。目前国内载板工厂2020年规模为4亿美元，全球市场份额仅为4%。但国内封测厂全球市场占有率超过25%，国内配套率仅约10%。未来国内晶圆及封测产能的持续扩张，是IC封装载板行业需求增长的保障。公司于2012年开始进军IC封装载板领域，2019年实现财务盈利，预计2021年实现经营目标。

目前国内具备量产能力的企业仅有3家以及稳定的IC封装载板客户资源。该公司就是其中之一。行业赛道较好，参与者较少。此次三星认证的通过表明公司的体系、能力、技术得到了领先客户的认可，而海外大客户的认证周期在2年以上，因此预计新进入者在未来几年内将无法成长。未来2到3年。与企业竞争时，产业链供需格局依然严峻很好。

目前，广州生产基地月产2万平米产能满产，良品率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装载板项目（广州星科）分两期投资，一期规划产能为45000平方米/月。珠海工厂建设已完成，正在进行装修及生产线安装调试阶段。

IC封装基板是公司扩产的重点投资方向

宏观经济因素的波动对半导体行业影响有多大？据介绍，公司营收从2010年的8.04亿元稳步增长至2020年的40.35亿元，十年复合增长率达17.51%。从历史上看，受宏观经济波动影响较小。同时，公司获取订单能力强，不依赖单一客户，客户群体覆盖行业广泛，能在一定程度上抵御宏观经济因素波动的影响。

此外，11月19日，有投资者在互动平台提问，技术就是生产力，技术实力就是企业的竞争力。该公司深耕PCB行业多年，以罕见的决心倾注IC。载板的增长点是什么，未来的定位是什么？

公司回复称，未来公司战略方向仍将聚焦PCB和半导体领域（IC封装基板和半导体测试板），重点关注技术壁垒高、高性价比的产品。附加价值。 IC封装载板是公司重点投资和扩张的方向。

数据显示，11月19日，习近平纳格森科技获深股通增持719,400股。连续4日获深股通增持，合计1212.21万股。最新持股数量为334,087万股，占公司A股总股本的2.25%。

股价方面，兴森科技在2018年10月触及2.80元的阶段性低点后开始反弹，并于2020年2月创下17.80元的历史新高。虽然此后出现较大跌幅，但调整依然强劲。截至11月19日，股价为14.37元，市值213亿元。

东吴证券11月11日发布券商对兴森科技最新研报，维持公司买入评级。

来源：独创财经综合

审稿人：谭鲁刚