参观公司展厅

参观IC封装基板生产线及高端示范智能工厂

互动交流环节

（一）简介回复公司发展历程

回复：公司始终立足于电路板行业，通过持续的研发投入实现技术和产品升级，从传统PCB行业进入半导体业务领域。其产品涵盖半导体测试板和IC封装基板。截至目前，半导体行业营收占比已超过20%。

从业务模式上看，PCB样板和小批量业务体现为多品种、多批次、小批量、灵活的管理模式。受限于产能规模以及半导体业务投资回报周期长，公司营收规模相比量产公司还不够大，且规模效应尚未体现。从下游来看，活跃客户超过4000家，月出货量超过25000件。不依赖于单一行业或客户，受单一行业或客户经济景气变化影响较小。

近10年重点投资项目是宜兴硅谷高多层小批量板项目和广州兴森IC封装基板项目。我们逐步建立了团队、体系、客户群等能力圈。到目前为止，已经初具规模和竞争力，也是未来增长的重要源泉。宜兴硅谷专注于5G和服务器行业的小批量和量产业务，专注于高端产品。 IC封装载板是一项高投资、重资产的行业。资金、技术、客户壁垒筑起了一道高高的护城河。目前，只有三个国内主要参与者包括该公司、深南赛车场和珠海悦亚。新进入者可能需要大量投资。资金投入、长期的技术积累、团队建设和客户认证从投入到量产至少需要3年时间。从这个角度来看，未来几年国内IC封装基板行业的竞争格局将处于相对较好的状态。 。现阶段，随着5G、人工智能、大数据等产业的发展，高端芯片需求旺盛，带动了高端晶圆、IC封装基板等产品的需求，行业正在蓬勃发展。

（2）公司如何看待2021年的营收？

回复：2020年中期，新增产能将逐步投入试生产。经过半年的产线磨合和改进，新增产能利用率达到2021应该会有显着的提升，这会带来增量的增长。 。同时，考虑到疫情影响逐步消除，经济企稳回升，行业需求应会回暖，预计2021年公司收入增速回升。

(3 ）公司如何判断2021年应用领域的行业市场需求？

回复：公司不涉及消费电子业务。受外部环境影响，5G通信业务整体表现一般，建设节奏有所调整。尤其是基站建设数量大幅减少，极大抑制了整个行业的需求。光模块、服务器等领域表现良好。汽车电子的繁荣也有望因电动汽车行业而得以维持。其他相关产业预计将市场总体表现平稳。从PCB行业来看，2021年整体需求将保持稳定上升，子行业景气度有所不同。但核心在于企业自身技术、质量、成本、交期等综合因素的竞争，决定着每个参与者的发展。速度。 IC封装基板需求较为旺盛，尤其是支持CPU/GPU芯片的高端载板。

（4）公司如何看待国产替代？

回复：这一年来，我们从原材料端入手，推动国产替代的进程，包括主动的和被动的。线路板行业国内配套设备进展稍快，而IC封装基板进展相对缓慢，设备和材料主要依赖进口。国内配套还是国内替代是一个长期过程，需要产业链上下游参与者的共同努力。

（五）SMT工厂的波峰焊和回流焊

回复：工艺流程有两种形式，但如果只是波峰焊，则劳动强度较大。一般不考虑订单。

附件：活动信息表

投资者关系活动类别 √ 具体目标研究 □ 分析师会议 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演 □ 现场考察 □ 其他（请用文字描述其他活动）参与单位及人员名称 中泰证券：冯胜、黄子同、谢向辉 深圳市综财投资管理有限公司：吉廷松、唐德志 平安证券：杨戈、蒋朝清 中保投资：罗建鹏鑫四者：谢思源 时间 15:40-18:15 地点 广州市黄埔区科学城光谱中路33号侯 子公司 广州兴森快捷电路科技股份有限公司 四楼会议室 上市公司接待员 姓名 董事长、总经理：邱兴亚 副总裁 经理、董事会秘书：姜伟 证券事务代表：王宇 附件名单（如有任意）日期2021年1月18日

（本文由证券时报e公司写作机器人“快手小鹅”完成）