半导体到底是什么？

半导体是指常温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。最常见的材料是众所周知的硅。半导体的电导率可以控制，从而提高电子设备的计算能力，被广泛应用于手机、计算机、通信系统、光伏发电、照明应用、电力传输等几乎所有制造行业。一般来说，凡是用电的地方都需要半导体。

半导体、集成电路、芯片之间有什么区别和联系？

半导体是材料类别的总称。介于导体和绝缘体之间、可以连通或断开的材料可以称为半导体。

半导体元件是采用半导体材料（如硅）制成，然后设计而成并加工成一系列精密电路，这就是集成电路。

芯片是包含单个或多个集成电路的硅晶圆，被分为晶圆。它是集成电路的载体。

也就是说，以上三个概念是逐渐叠加的。半导体材料可以生产集成电路，而集成电路的主人就是我们所说的芯片。芯片包含集成电路，其中包含半导体材料。

国内半导体产业的发展阶段和机遇是什么？

全球半导体市场规模约为5000亿美元，分为四大类（集成电路、光电器件、分立器件、传感器）。集成电路市场规模约为4100亿美元，占比84%。集成电路中，按市场份额划分为存储芯片、逻辑电路、处理器和模拟集成电路电路。其中，细分时分为CPU、GPU、DSP、FPGA、内存、模拟芯片等多种产品类型。

但无论从哪个角度来看，目前芯片的国产化率都很低。它们基本上被外国公司垄断，而对于芯片需求者来说，中国是全球最大的芯片进口国。每年进口数千亿美元的芯片，因为我们生产全球大部分的电子产品，包括手机、电视、电脑、通讯基站等，所以我们对半导体的需求非常旺盛，而且国产的比重半导体的产量很低，这会带来很大的空间，中长期来看会有非常大的投资机会。

半导体行业的未来是什么？

无论是硅原材料、芯片设计、晶圆加工、封装测试，还是相关半导体设备的大部分领域值得注意的是，中国仍处于“任重而道远”的阶段。它会持续多久？按照以往国内面板、光伏等行业的追赶规则，国内企业在10年左右，也就是2030年左右就能基本赶上成熟技术。国务院印发的《纲要》明确提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际队伍第一梯队，产业实现了跨越式发展。目前，我国芯片的整体水平几乎处于刚刚实现零突破的阶段。虽然市场份额很小，但涉及各个领域，前景广阔。

从半导体产业发展来看，目前芯片加工精度已达到d 3nm，三星和台积电还在向1nm迈进，但那又怎样？ 1nm只是几个原子。量子效应非常显着，近似理论并不好用。电子的行为越来越难以预测，而且精度越来越高，成本也越来越高。目前，除了手机等产品之外，几乎没有使用如此先进的芯片，半导体技术进步将会在一定程度上放缓，所以这也将为国内厂商提供更多的追赶机会。