记者 |沉斌

10月19日，凤凰光学（600071.SH）再次涨停，股价上涨至36.30元，总市值达102.21亿元，收盘资金4.98元。十亿。

值得一提的是，自9月30日复牌以来，该股已连续9个交易日涨停。股价较9月17日停牌前的15.40元上涨超100%。

9月29日晚间，凤凰光学披露重大资产重组预案。凤凰光学将战略退出光设备行业。其未来业务将定位于半导体外延材料。其主营业务包括半导体外延材料产品的研发。生产、销售。

今年以来，半导体行业带来的投资热潮芯片紧缺也吸引了资本市场对半导体概念的热烈追捧。凤凰光学对控股股东中国电子科技有限公司半导体资产的重组，无疑给上市公司的预期带来了质的提升。飞跃。

对此，香颂资本董事沉萌认为，半导体概念是国家政策重点支持的领域。也是技术竞争力的体现，国内替代需求潜力巨大。因此，与原有眼镜业务相比，能够提高市场对业绩增长的预期。

重组预案一出，股价一飞冲

根据预案，本次交易主要包括出售主要资产、向股东发行股份三部分。收购资产，筹集配套资金。

公司计划以现金方式向中国电子海康威视或其指定全资子公司出售其持有的英锐科技100%股权、凤凰光电75%股权、丹阳光明17%股权、江西大厦5.814股权。除权益外所有资产和负债的百分比。资产购买部分，公司拟向电科材料等发行股份购买国盛电子100%股权；拟向电科材料等发行股份，收购普星电子100%股权。

此外，凤凰光学还将通过询价方式筹集配套资金，用于拟收购目标公司、上市公司或拟收购目标公司的项目建设，补充营运资金

10月18日晚，国庆假期后已连续7连板的凤凰光学再次发布变更公告。公告指出近期公司股价持续上涨，滚动市盈率达到330.89，远高于中信建投仪器仪表制造业最新滚动市盈率32.99监管委员会。

据悉，本次发行股份购买资产的发行价格为12.80元/股。截至2021年10月18日，公司收盘价为33.00元/股。目前股价明显高于发行股份购买资产的发行价，不排除未来股价下跌的风险。

凤凰光学表示，本次交易中，拟收购的资产国盛电子及普星电子100%股权的总估值在43亿元至53亿元之间。若不考虑资产出售影响，本次交易完成后本次发行股份购买资产后，公司总股本将约为6.18亿股-6.96亿股。以公司10月19日收盘价33.00元/股计算，预计公司总市值为203.78亿元至229.56亿元，高于前述对标的公司的预估估值区间。截至目前，拟收购目标公司的审核评估工作尚未完成。上述预估价值范围和总市值范围与后续实际情况可能存在一定差异。具体以后续正式审核评估报告为准。

有望成为行业第一

根据凤凰光学公告，国盛电子和普星电子主要从事半导体的研发、生产和销售外延材料。他们的主要产品是包括半导体硅和碳化硅。外延材料等，产品主要面向分立器件和集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件和集成电路领域。产品下游应用涵盖IC、家电​​、智能手机、计算机、5G通讯、绿色能源、汽车电子、医疗、安防电子等行业。

资料显示，国盛电子和普星电子是国内最早从事硅外延材料研究的单位之一。其技术水平国际先进、国内领先，承担了包括“02专项”在内的国家半导体材料项目重大项目和该领域的重大科研任务。目前国盛电子、普星电子跻身国内硅外延第一梯队轴向材料供应商、碳化硅外延材料也已实现量产能力。国盛电子、普星电子多次荣获中国电子材料行业50强企业、半导体材料十强企业、全国电子信息产业百强优秀企业、国家优秀火炬计划项目等荣誉和奖项。

一位半导体行业上市公司高管告诉界面新闻，从整个外延片加工来看，国盛电子、普星电子在国内产能上处于领先地位，产品涵盖4英寸到4英寸。 8英寸。各种类型的英寸外延片，其中中升电子主要生产6英寸外延片，普星电子主要生产6英寸和8英寸外延片。 “从细分行业来看，合并后的产品两家公司的产能占国内外延片产量的比重。市场份额可能超过40%。重组上市后，凤凰光学将占据国内最大的外延片产能。

方案披露，国盛电子将分别于2019年、2020年、2021年1月至2021年6月实现业务。营收分别为7.94亿元、7.05亿元、4.25亿元，归属母公司净利润分别为1.29亿元、1.23亿元、1.18亿元。净利率分别为16.25%、17.45%、27.76%。普星电子实现营业收入分别为7.34%。 1亿元、7.09亿元、4.95亿元。归属于母公司净利润分别为8800万元、1.08亿元、1.29亿元。净利润率分别为11.99%、15.23%、26.06%。

经济日报报道 据报道，Simon Segars、大型芯片设计公司ARM首席执行官10月18日表示，半导体短缺将持续到明天。微软Xbox部门负责人Phil Spencer也提到，由于半导体供应延迟和短缺，Xbox将缺货到明年。

中银证券研报指出：半导体材料国产化进程正在加速，国内半导体设备厂商不断推出新产品，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。晶圆代工产能和设备需求将继续以较高速度增长，封测市场也将保持高景气，整个半导体产业链将持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块。